新京報貝殼財經(jīng)訊（記者俞金旻）10月9日，復(fù)旦大學(xué)宣布，該校集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實驗室集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬-劉春森團(tuán)隊研發(fā)的“長纓（CY-01）”架構(gòu)，將二維超快閃存器件“破曉（PoX）”與成熟硅基CMOS工藝深度融合，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片。

相關(guān)研究成果以《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）為題，于北京時間10月8日晚間在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表。

據(jù)悉，從基礎(chǔ)研究到工程化應(yīng)用，團(tuán)隊已跨越最艱難一步，后續(xù)迭代進(jìn)程將進(jìn)一步加快。他們下一步計劃建立實驗基地，與相關(guān)機(jī)構(gòu)合作，建立自主主導(dǎo)的工程化項目，并計劃用3-5年時間將項目集成到兆量級水平，其間產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)和IP可授權(quán)給合作企業(yè)。

人工智能時代，當(dāng)下的AI系統(tǒng)瓶頸正在從前端的算力轉(zhuǎn)向后端的存儲和數(shù)據(jù)，未來的模型會越來越龐大。多位業(yè)界人士表示看好該成果以更快速度從實驗室走向大規(guī)模應(yīng)用，融入個人電腦、移動端設(shè)備等場景。  

存儲器產(chǎn)業(yè)界代表認(rèn)為，團(tuán)隊研發(fā)的二維器件具有天然的訪問速度優(yōu)勢，可突破閃存本身速度、功耗、集成度的平衡，未來或可在3D應(yīng)用層面帶來更大的市場機(jī)會，下一步期待通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作，為每年600億美元的市場帶來變革。

校對 陳荻雁