9月25日晚，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在年度演講中講述了小米“造芯”的歷程。

今年5月，小米發(fā)布自研的系統(tǒng)級(jí)芯片“玄戒O1”，成為繼三星、蘋果、華為之后，中國唯二、全球第四家有能力自研SoC芯片并投入商用的手機(jī)廠商。

這并非小米首次涉足自研SoC芯片。2017年，小米推出“澎湃S1”，但一年后因難以為繼按下暫停鍵，轉(zhuǎn)而開發(fā)“小芯片”，直到2021年才重啟研發(fā)。

華為、OPPO的“造芯”之路同樣曲折。2012年，華為發(fā)布“K3V2”芯片，因發(fā)熱問題受到詬病。2023年5月，OPPO解散旗下芯片公司哲庫科技，距離其發(fā)布首款自研NPU芯片僅兩年。

雷軍在演講中坦言，自研芯片對(duì)手機(jī)廠商而言，是一個(gè)充滿壓力與焦慮的決定。新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)盤點(diǎn)各大手機(jī)廠商自研芯片圖譜，以時(shí)間線梳理了十余年來手機(jī)廠商“造芯”的突破與挑戰(zhàn)。

統(tǒng)籌：任嬌

記者：杜曉彤 董怡楠

設(shè)計(jì)：張瑤

校對(duì)：盧茜