7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（下稱“屹唐股份”）正式登陸科創(chuàng)板，首發(fā)募集資金24.97億元，上市首日上漲174.56%，截至收盤股價報收23.2元/股，總市值685.68億元。
從募資額度和總市值這兩項數(shù)值上看，屹唐股份是2025年不折不扣的“超級IPO”，不僅位列北京地區(qū)第一，其當前總市值超過了上個月上市的影石創(chuàng)新，在年內(nèi)IPO新股中也排名第一。募集資金額度則僅次于中策橡膠和天有為，在年內(nèi)IPO的公司中排名第三。
屹唐股份的主營業(yè)務為干法去膠、快速熱處理和干法刻蝕設備的制造。上述三類設備是芯片制造工藝中的必備流程，其中，刻蝕設備在芯片制造工藝中的重要性程度僅次于光刻機，位于技術含量最高的“卡脖子”領域。
該公司技術主體是2016年收購的美國半導體晶片加工設備供應商MTI（Mattson），這也是中國資本第一次成功跨境收購半導體裝備公司。此后，屹唐股份在亦莊國投的支持以及半導體專家、公司首席執(zhí)行官陸郝安的帶領下，挺過了“過渡期”并完成了對MTI的全面整合。2025年一季度，屹唐股份實現(xiàn)凈利潤2.18億元，相比去年同期增長113.09%。
新京報貝殼財經(jīng)記者羅亦丹根據(jù)Wind資訊整理
2016年收購MTI 半導體行業(yè)專家成功整合國際團隊
根據(jù)Gartner2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十。
在這背后，2016年亦莊國投主導的對MTI的收購功不可沒。據(jù)了解，先進制程芯片的制造過程有超過1000 道工序，其中每一種工藝步驟都要使用不同的專用設備。其中，芯片制造主要分為前道工藝晶圓制造和后道工藝封裝測試，其中前道工藝的技術難度高，相對復雜。而屹唐股份的三項業(yè)務干法去膠、快速熱處理和干法刻蝕就分布在前道工藝中，且技術來源均為自主研發(fā)。
彼時就有聲音認為，在國內(nèi)半導體行業(yè)面臨被“卡脖子”的現(xiàn)狀之下，作為國內(nèi)為數(shù)不多具備多種集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺型集成電路設備公司，屹唐股份將是支撐國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。
在2016年收購剛完成時，屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備市占率分別為全球第一、第二。特別是干法去膠設備在全球市場的占有率超過30%。但這兩項領域的市場占有率與排名其后的“追趕者”差距并不算太大。
此外，作為中國半導體設備國際并購的第一單，MTI股權的變更引發(fā)了其客戶對技術安全的顧慮，導致公司面臨營收下降、管理層離職的危機。但半導體行業(yè)資深專家、MTI及屹唐股份現(xiàn)任董事、CEO陸郝安最終率領團隊成功度過過渡期，于收購后的首年（2017年）即實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的2.52億美元營收以及2千萬美元的盈利，產(chǎn)品也進入5nm邏輯芯片和最先進存儲芯片生產(chǎn)線。
在加入屹唐股份之前，陸郝安曾擔任SEIM全球副總裁和中國區(qū)總裁，成功地將SEIMCON China打造成為全球最大的半導體制造及供應鏈產(chǎn)業(yè)平臺。他還曾任職美國英特爾公司技術制造部，在硅谷多年從事芯片研發(fā)、制造及團隊管理。而后任英特爾中國區(qū)公共事務部總監(jiān)，成為英特爾在中國開拓研發(fā)制造等業(yè)務、落地芯片廠、封測廠及研發(fā)中心的重要推動者。
目前，屹唐股份的產(chǎn)品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領先芯片制造商。
境內(nèi)市場收入規(guī)?？焖僭鲩L
從現(xiàn)在來看，2016年的這場跨境并購無疑是一次成功案例，且是對國內(nèi)半導體行業(yè)的一次有力補充。
2018 年以前，屹唐股份生產(chǎn)制造基地主要位于美國、德國。但收購完成后，屹唐股份于2018年開始建設北京制造基地，集成電路設備于當年年底正式投產(chǎn)。報告期內(nèi)，屹唐股份向境內(nèi)客戶銷售的專用設備中來自境內(nèi)生產(chǎn)的專用設備分別為125臺、87臺及215臺，來自境內(nèi)生產(chǎn)的專用設備數(shù)量占比分別為72.25%、70.73%及90.72%。
橫向比較，除屹唐股份外，目前國內(nèi)集成電路制造設備行業(yè)中可以提供干法去膠設備、快速熱處理設備或干法刻蝕設備的主要企業(yè)僅有中微公司和北方華創(chuàng)，不過上述公司2024年毛利率平均值為42.73%，高于屹唐股份的37.39%。
屹唐股份在招股書中表示，中國正處于全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史機遇期，受益于國內(nèi)半導體行業(yè)景氣度及成長性提升，公司于報告期內(nèi)完成生產(chǎn)環(huán)節(jié)的境內(nèi)布局，并同步加大境內(nèi)市場開拓力度。
報告期內(nèi)，屹唐股份2022年-2024年來源于中國境內(nèi)的收入復合增長率達19.85%，公司來自境內(nèi)的銷售收入占公司營業(yè)收入的比重由2022年的45.15%上升至2024年的66.67%。其中，來自境內(nèi)的專用設備收入占公司專用設備收入總額的比重由2022年的48.57%上升至2024年的72.74%。
不過，在全球市場層面，相比國際半導體巨頭，屹唐股份的市場占有率仍有較大差距。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在快速熱處理設備領域，屹唐股份2023年憑借13.05%的市場占有率位居全球第二，而排名第一的應用材料市場占有率高達69.66%；在干法刻蝕領域，屹唐股份2023年憑借0.21%的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域83.95%的市場份額，市場格局高度集中，寡頭壟斷現(xiàn)狀較難打破。
對此，屹唐股份表示，公司在快速熱處理及干法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。公司需要根據(jù)客戶需求及時進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新。
新京報貝殼財經(jīng)記者 羅亦丹 編輯 陳莉 校對 柳寶慶
