據(jù)吉利科技集團(tuán)披露，1月12日，吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。晶能微電子CEO潘運(yùn)濱與積塔半導(dǎo)體CEO周華代表雙方簽約。吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見(jiàn)證。